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May 13, 2024

Demo Intel successiva

Intel ha presentato una nuova demo delle sue CPU Granite Rapids Xeon di nuova generazione con supporto di memoria DDR5-6400. Il 10 gennaio 2023, Intel lancerà ufficialmente il suo Sapphire Rapids Xeon di quarta generazione

Intel ha presentato una nuova demo delle sue CPU Granite Rapids Xeon di nuova generazione con supporto di memoria DDR5-6400.

Il 10 gennaio 2023, Intel lancerà ufficialmente la sua linea Sapphire Rapids Xeon di quarta generazione che utilizza il nodo di processo ESF a 10 nm. Subito dopo, la società prevede anche di lanciare le varianti HBM2e e poi di spostarsi verso la rampa di volume della famiglia Emerald Rapids di quinta generazione.

Durante il suo ultimo evento Innovation 2022 ospitato a Taipei, Taiwan, il team blu ha presentato la sua piattaforma Sapphire Rapids con memoria DDR5-5600 che rappresenta un incremento rispetto a DDR5-4800 e DDR5-5200. Ma durante la demo, Intel ha anche mostrato uno stress test della memoria DDR5-6400 eseguito sul suo futuro processore scalabile Xeon. La piattaforma eseguiva 1DPC (Single DIMM per Channel).

Da quello che sappiamo, né le CPU scalabili Sapphire Rapids né Emerald Rapids Xeon supportano DDR5-6400 in modo nativo. Quindi questo potrebbe essere il nostro primo sguardo alla CPU Granite Rapids di sesta generazione che verrà lanciata intorno al 2024 e utilizzerà il nodo di processo "Intel 3".

Con la famiglia scalabile Granite Rapids-SP Xeon di sesta generazione, si prevede che Intel apporterà grandi cambiamenti alla sua gamma. A partire da ora, Intel ha confermato che le sue CPU Granite Rapids-SP Xeon saranno basate sul nodo di processo "Intel 3" (ex 5nm EUV). Si prevede che la formazione verrà lanciata tra il 2023 e il 2024 poiché Emerald Rapids fungerà da soluzione intermedia e non da un vero e proprio sostituto della famiglia Xeon.

Si afferma che i chip Granite Rapids-SP Xeon utilizzeranno l'architettura core Redwood Cove e presenteranno un numero maggiore di core sebbene il numero esatto non venga fornito. Intel ha anticipato una panoramica di alto livello della sua CPU Granite Rapids-SP durante il suo keynote "Accelerato" che sembrava presentare diversi die racchiusi in un singolo SOC tramite EMIB. Possiamo vedere i pacchetti HBM insieme ai pacchetti Rambo Cache a larghezza di banda elevata. Il riquadro Compute sembra essere composto da 60 core per die che equivalgono a 120 core in totale, ma dovremmo aspettarci che alcuni di questi core vengano disabilitati per ottenere rendimenti migliori sul nuovo nodo di processo Intel 3.

Quindi ci sentiamo molto a nostro agio con questo. Stiamo quindi lavorando a stretto contatto: lo smeraldo entra nella piattaforma Sapphire. Quindi stiamo lavorando a stretto contatto con i nostri clienti sui tempi. Il prodotto sembra molto sano.

Quindi siamo sulla buona strada. Quindi sarà un prodotto del '23. E poi Granite e Sierra Forest sono il prodotto del '24. E giusto per ricordare a tutti, questa è una nuova importante piattaforma.

CEO di Intel, Pat Gelsinger (chiamata sugli utili del secondo trimestre 2022)

Su Intel 4, stiamo procedendo verso una produzione ad alto volume e registreremo l'incremento della produzione a Meteor Lake nel quarto trimestre. Il primo passo di Granite Rapids è fuori dal comune, con buoni risultati e Intel 3 continua a progredire nei tempi previsti. Intel 4 e 3 sono i nostri primi nodi che implementano EUV e rappresenteranno un importante passo avanti in termini di prestazioni dei transistor per watt e densità.

CEO di Intel, Pat Gelsinger (chiamata sugli utili del terzo trimestre 2022)

AMD aumenterà il numero di core della propria linea Zen 4C EPYC con Bergamo, spingendo fino a 128 core e 256 thread quindi, nonostante Intel abbia raddoppiato il numero di core, potrebbero ancora non essere in grado di eguagliare le rivoluzionarie soluzioni multi-thread e multi-thread di AMD. -piombo centrale. Ma in termini di IPC, è qui che Intel potrebbe iniziare ad avvicinarsi all'architettura Zen di AMD nel segmento server e tornare in gioco. Mentre le voci precedenti menzionavano il supporto DDR5 a 12 canali e PCIe 6.0, le ultime informazioni affermano che i chip saranno disponibili nelle opzioni HBM e supporteranno DDR5 a 8 canali, PCIe 5.0, CXL 2.0 e PFR 4.0.

Fonte notizia: Benclife

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